SMT工藝文件之印刷篇
上次列舉了SMT設(shè)備的一些技能考題，大家還是比較喜歡的，后面我還會(huì)發(fā)布不同的考題來(lái)分享給大家，考題內(nèi)容也是由淺到深，這次呢我給大家分享下SMT工藝當(dāng)中的印刷篇。印刷現(xiàn)在我們用到的錫膏印刷機(jī)有很多種，GKG、Desen、松下等，印刷要用到錫膏和鋼網(wǎng)的模板兩個(gè)輔材，印刷機(jī)的原理就是將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)孔準(zhǔn)確的印刷到PCB板上，接下來(lái)我就具體訴說(shuō)下印刷這一道工藝的要求和注意事項(xiàng)。
一、上板工序
印刷之前，我們會(huì)把PCB放入吸板機(jī)或者上板機(jī)，這里我就說(shuō)下上板機(jī)的一些作業(yè)要求：
上板機(jī)工序生產(chǎn)要求
1）設(shè)定機(jī)臺(tái)送板間距與框架上所裝PCB位置間距相同。
2）調(diào)整框架寬度，框架寬度不可小于PCB寬度，框架寬度＞PCB寬度0.5-1MM。
3）將裝滿PCB的框架正確放在上板機(jī)下層傳送帶上。
4）進(jìn)板方向與作業(yè)指導(dǎo)書指示的方向要一致。
二、印刷工序
1、印刷機(jī)工序生產(chǎn)要求
1）錫膏使用要求：
a.錫膏的領(lǐng)取必須遵守先進(jìn)先出的原則，領(lǐng)取時(shí)必須確認(rèn)錫膏的有效期限、型號(hào)、并在瓶蓋上記錄領(lǐng)取日期、時(shí)間。
b.錫膏開(kāi)封前需回溫4個(gè)小時(shí)以上，回溫條件：常溫20-28℃，濕度30-70RH℅。
c.回溫完成后放入錫膏攪拌機(jī)攪拌2-5分鐘，靜止5-10分鐘后再開(kāi)封手動(dòng)攪拌2分鐘（正反各15圈以上）使用錫膏，遵循先開(kāi)封先使用的原則，錫膏需要在48小時(shí)內(nèi)使用完。
d.加錫膏要采取少量多次的原則，當(dāng)生產(chǎn)線停機(jī)時(shí)間超過(guò)2H時(shí)，應(yīng)收回設(shè)備內(nèi)部殘余錫膏，并清洗鋼網(wǎng)和刮刀。
e.過(guò)期、報(bào)廢的錫膏與使用中的錫膏要分清做好標(biāo)識(shí)，防止被誤用。
2）錫膏注意事項(xiàng)：
a.不同品牌的錫膏不可混用。
b.使用時(shí)盡量減少錫膏光線照射時(shí)間，同時(shí)避免有風(fēng)對(duì)著錫膏直接吹。
c.防止錫膏接觸皮膚、眼睛，使用完應(yīng)立即用肥皂洗手，切勿誤食錫膏。
3）印刷參數(shù)范圍:
a.前刮刀速度 30-120mm/s；后刮刀速度 30-120mm/s ；前刮刀壓力 3 - 6KG；后刮刀壓力 3 - 6KG
b.機(jī)器自動(dòng)清洗頻率：1-10，手動(dòng)清洗頻率：100。
c.干擦速度：50mm/s 濕擦速度40mm/s 脫模速度 0-1.5mm/s 脫模距離0.5-1.5mm/s 真空吸氣速度50mm/s。
4）鋼網(wǎng)要求：鋼網(wǎng)框架尺寸根據(jù)印刷機(jī)的要求而定，采用鋁合金制作，一般規(guī)格為550mm*650mm，厚度: 0.08mm-0.15mm，使用要求:張力>30N/CM。
5）錫膏位置：錫膏要百分百覆蓋到元件焊盤位置，避免元件過(guò)爐后出現(xiàn)不良現(xiàn)象。
6）錫膏厚度要求：
a.每次（換鋼網(wǎng)）錫膏厚度都必須做首檢。
b. 在印刷過(guò)程中每印刷兩小時(shí)測(cè)量一次錫膏厚度，并做好測(cè)試記錄。
c.厚度為0.1mm的鋼網(wǎng)，錫膏厚度范圍：0.1±0.03mm； 厚度為0.12mm的鋼網(wǎng)，錫膏厚度范圍：0.12±0.03mm； 厚度為0.15mm的鋼網(wǎng)，錫膏厚度范圍：0.15±0.03mm。
d.測(cè)厚時(shí)需注意手不能觸及PCB板上錫膏。
e.當(dāng)錫膏測(cè)試出現(xiàn)不合格時(shí)需要對(duì)不良板進(jìn)行標(biāo)識(shí)，并跟蹤后續(xù)焊接效果，確認(rèn)是否合格。
7）印刷質(zhì)量：是否存在有位置偏移、少錫、連錫、錫厚、拉尖、漏印。
8）印刷機(jī)刮刀：刮刀不可變形，不可有破損，刮刀位置必須安裝到位，否則會(huì)有造成設(shè)備損害的風(fēng)險(xiǎn)以及產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。
9）印刷錫膏后PCBA在2小時(shí)內(nèi)完成貼片和回焊爐焊接。
2、印刷質(zhì)量參考圖如下：
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區(qū)分 |
標(biāo)準(zhǔn) |
允收 |
拒收 |
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錫膏狀態(tài)及標(biāo)準(zhǔn)圖片 |
錫膏狀態(tài)及允收?qǐng)D片 |
錫膏狀態(tài)及拒收?qǐng)D片 |
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Chip類 |
1、錫膏無(wú)偏移 2、錫膏量，厚度均勻 3、錫膏成型佳，無(wú)崩塌斷裂，錫膏覆蓋焊盤90%以上
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鋼板的開(kāi)孔有縮孔但錫膏仍有75%覆蓋。 錫量均勻。 錫膏厚度于規(guī)格內(nèi)。 依此判定為允收。
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錫膏量不足面積75%。 兩點(diǎn)錫膏量不均勻。 印刷偏移超過(guò)1/3焊盤。 0402,0201印刷偏移超過(guò)1/5焊盤。 依此判定為拒收。
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二極管 |
1. 錫膏印刷成形佳。 2. 錫膏無(wú)偏移。 3. 厚度合乎規(guī)格。 4. 如此開(kāi)孔可以使熱氣排出，以免造成氣流使零件偏移
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1. 錫膏量足 2. 錫膏覆蓋焊盤有75%以上。 3. 錫膏成形佳。 4. 依此判定為允收。
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1. 75%以下錫膏未完全覆蓋焊盤。 2. 錫膏偏移量超過(guò)1/3焊盤。 3. 依此判定為拒收。
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三極管 |
1.錫膏并無(wú)偏移。 2. 錫膏完全覆蓋焊盤。 3. 三點(diǎn)錫膏量均勻。
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1. 錫膏量均勻且成形佳。 2. 厚度合乎規(guī)格。 3. 75%以上錫膏覆蓋。 4. 偏移量少于1/3焊盤。 5. 依此應(yīng)判定為允收。
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1. 錫膏75%以上未覆蓋焊盤。 2. 嚴(yán)重缺錫。 3. 依此判定為拒收。
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各類pin腳 |
1. 錫膏無(wú)偏移。 2. 錫膏100%覆蓋于焊盤上。 3. 各個(gè)錫塊之成形良好，無(wú)崩塌現(xiàn)象。 4. 各點(diǎn)錫膏均勻，厚度合乎規(guī)格。
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1. 錫膏雖成形不佳但仍足以將零件腳包滿錫。 2. 雖有偏移，但未超過(guò)1/3錫墊。 3. 錫膏厚度合乎規(guī)格。 4. 依此判定為允收。
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1. 錫膏印刷不良。 2. 錫膏未充分覆蓋焊盤，焊盤裸露超過(guò)1/3以上。 3. 依此判定為拒收。
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