什么是回流焊？
發(fā)布時(shí)間2023-01-11 21:19:46
回流焊（Reflow Soldering）是一種電子元器件安裝技術(shù)。它通過(guò)將預(yù)先涂上錫膏并安裝元器件后，把整個(gè)PCB置于加熱器中來(lái)加熱整個(gè)板子，使錫膏在適當(dāng)?shù)臏囟群蜁r(shí)間范圍內(nèi)熔化，以使元器件與PCB連接的方法。因?yàn)檎麄€(gè)板子都在加熱，所以這種方法稱(chēng)為回流焊接。
在回流焊過(guò)程中，元器件在PCB上的位置受到限制，因?yàn)樾枰_保板子上的所有部分都能夠被加熱到合適的溫度，以使錫膏熔化。回流焊的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是它可以在高速生產(chǎn)線上使用，以進(jìn)行大量生產(chǎn)。它也適用于在SMT元器件上使用高密度排列。
然而, 回流焊也有一些缺點(diǎn)，如高溫可能會(huì)損壞敏感元器件，過(guò)高或過(guò)低的溫度也會(huì)導(dǎo)致焊接質(zhì)量問(wèn)題。另外，回流焊還需要較高的技術(shù)水平和經(jīng)驗(yàn)來(lái)確保質(zhì)量和可靠性。
