X-Ray檢測BGA有否空焊
發布時間2022-03-02 15:44:40
X-RAY就是X-射線光機，跟我們去醫院體檢時候的胸透機一樣，X-RAY是有輻射的，因此都是離線，并且操作員也不能長時間待，BGA是球列陣，普通肉眼從上面是無法查看底部的焊接品質，AOI也無法做到，因此只能采用X-RAY檢測。
X-RAY如何判斷BGA有沒有空焊
一般的2DX-RAY，只能用來看BGA是否短路，少錫，氣泡，但是很難看到是否空焊
X-Ray照出來的影像只是簡單的2D畫面，用它來檢查短路很容易，但用來檢查空焊就難，因為每顆BGA錫球看起來幾乎都是圓的，實在看不出來有沒有空焊，近年來也有號稱可以照出3D影像的3D X-Ray ，但是費用不菲！
分享如何用傳統的2DX-Ray判斷BGA是否空焊
一、BGA錫球變大造成空焊
一個BGA的錫球應該都是一樣的大小，其中如果有些錫球是空焊，有些球是焊錫完整，這兩種焊錫的形狀會有些不一樣，好的焊錫會有一部份錫球的錫分散到PCB的焊墊而使焊球變小；有空焊的錫球則不會，錫球經過壓縮后反而會使錫球變大。
二、錫球內有氣泡產生空焊
BGA空焊形成的原因是錫球中有氣泡， 如果氣泡太大就會造成空焊或焊錫斷裂的現象
