特征1
通過高速化的XY機械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。
此外，使用新型高速工作頭「H24G工作頭」后，每個模組的元件貼裝能力高達37,500CPH*(生產優(yōu)先模式)，比NXT II提高了約44%。
* 是在本公司條件下的測定結果。
特征2
NXT III不僅可以對應現在生產中使用的最小的0402元件，還可以貼裝下一代的0201超小型元件。
此外，通過采用比現有機種更具剛性的機器構造、獨自的伺服控制技術以及元件影像識別技術，可以達到行業(yè)頂尖*的小型芯片的貼裝精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。
* 是在本公司條件下的測定結果。
* 根據本公司2013年6月的調查結果。
特征3
繼承了在NXT系列機器上得到高度好評的不需要語言的GUI操作體系，采用新的觸摸式畫面并更新了畫面設計。
與現有的操作體系相比減少了按鍵次數，同時方便后繼指令的選擇，既提高了操作性又可以減少操作錯誤。
特征4
NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺、供料器和料盤單元等元件供應單元、料站托架和料站托架成批更換臺車等主要單元等，可以原封不動地使用在NXT III中。
| M3 III | M6 III | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 対象電路板尺寸(L × W) | 48mm×48mm～250mm×510mm（雙搬運軌道規(guī)格） 48mm×48mm～250mm×610mm（単搬運軌道規(guī)格） ※雙搬運軌道(Ｗ)時最大280 mm, 超過280mm時変為単搬運軌道搬運。 |
48mm×48mm～534mm×510mm（雙搬運軌道規(guī)格） 48mm×48mm～534mm×610mm（単搬運軌道規(guī)格） ※雙搬運軌道(Ｗ)時最大280 mm, 超過280mm時変為単搬運軌道搬運。 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 元件種類 | MAX20種類（8mm料帯換算） | MAX45種類（8mm料帯換算） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 電路板加載時間 | 雙搬運軌道：連續(xù)運轉時O sec, 単搬運軌道:2.5 sec (M3 III各模組間搬運), 3.4 sec(M6 III各模組間搬運) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 貼裝精度/涂敷位置精度 (以基準定位點為基準) ※貼裝精度是在本公司條件下的測定結果。 |
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 產能 ※產能的數值是在本公司條件下的測定結果。 |
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 対象元件 |
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 模組寬度 | 320mm | 645mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 機器尺寸 | L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III） W：1900.2mm H：1476mm |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dyna工作頭 (DX) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 吸嘴數量 | 12 | 4 | 1 | |
| 產能（cph） | 25,000 元件有無確認功能ON: 24,000 |
11,000 | 4,700 | |
| 対象元件尺寸 （mm） |
0402～7.5×7.5 高度：最大3.0mm |
1608～15×15 高度：最大6.5mm |
1608～74×74 （32×100） 高度：最大25.4mm |
|
| 貼裝精度 (以基準定位點為基準) |
±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00※ ※土0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實裝（高精度調整）結果。 |
±0.040mm （3σ）cpk≧1.00 | ±0.030mm （3σ）cpk≧1.00 | |
| 元件有無確認功能 | ○ | × | ○ | |
| 元件 包裝 |
料帯 | ○ | ○ | ○ |
| 料管 | × | ○ | ○ | |
| 料盤 | × | ○ | ○ | |
| 元件供應裝置 | |
|---|---|
| 智能供料器 | 對應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬度料帯 |
| 管裝供料器 | ４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm) |
| 料盤単元 | 對應料盤尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤単元-M), 276×330 mm (料盤単元-LT), 143×330 mm (料盤単元-LTC) |
| 選項 |
|---|
| ●料盤供料器 ●PCU II（供料托架更換単元） ●MCU (模組更換単元) ●管理電腦置放臺 ●FUJI CAMX Adapter ●Fujitrax |
