產品介紹

基板處理：
最大基板尺寸(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)
對于比20”大的電路板，需用專用夾具
最小基板尺寸(XxY)：50.8mmx50.8mm(2”x2”)
基板厚度尺寸：0.2mm至5.0mm(0.008”至0.20”)
最大基板重量：
印刷通道：4.5kg(10lbs)
傳送通道：2.5kg至4.5kg(5.51lbs至9.92lbs)最快508mm/s(20in/s)
基板邊緣間隙：3.0mm(0.118")
底部間隙：12.7mm(0.5")標準。可配置25.4mm(1.0”)
基板夾持：固定頂部夾緊，工作臺真空,EdgeLoc邊緣夾持系統
基板支撐方法：磁性頂針可選件：H-towers,支撐塊,專用夾具,Quik-Tool
印刷參數：
最大印刷區域(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)
印刷脫模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0"至0.25")
印刷速度：0.635mm/秒至304.8mm/秒(0.025in/秒-12in/秒)
印刷壓力：0至22.7kg(0lb至50lbs)
模板框架尺寸：737mmx737mm(29"x29")可選擇可調整模板架或者較小尺寸模板可選
影像視域(FOV)：10.6mmx8.0mm(0.417”x0.315”)
基準點類型：標準形狀基準點(見SMEMA標準),焊盤/開孔
攝像機系統：單個數碼像機-MPM已獲專利的向上/向下視覺系統
整個系統對準精度和重復精度：±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*
技術指標通過生產環境工藝變化來表現，這個性能數據包括了印刷速度，桌子升起和照相機移動。
實際焊膏印置精度和重復精度：±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*
基于第三方測試系統驗證的實際焊膏印刷位置重復精度
循環時間：Elite(三段軌道)6秒
設備功率要求：200至240VAC(±10%)單相@50/60Hz,15A
壓縮空氣要求：100psi@4cfm(標準運轉模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒
至8.5L/秒),12.7mm(0.5”)直徑管
機器高度(去除燈塔)：1638.4mm(64.5")在940mm(37.0”)運輸高度
機器深度：1593.1mm(62.72")
機器寬度：Elite(三段軌道)1418.6mm(55.85”)
前面最小空隙：508mm(20.0”)
后面最小空隙：609.6mm(24.0”)
機器重量：Elite(三段軌道)1039kg(2291lbs)
含箱重：Elite(三段軌道)1332kg(2937lbs)

*Cpk值越高，制程規格極限的變化性就越低。在一個合格的6σ制程里(即，允許在規格極限內加減6個標準方差)，Cpk≥2.0。Speedline保留對技術規格進行修改而不事先告知的權力。具體規格請向廠方咨詢。