產品介紹

松下貼片機NPM-W2，我們庫存有全新的松下NPM-W2/二手松下NPM-W2、成色新、狀態佳、歡迎各位老板前來看設備。

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貼裝＆檢查一連貫的系統，實現高效率和高品質生產 配合您的實裝要求，可選擇高生產模式或者高精度模式

可以對應大型基板和大型元件 可以對應750 × 550 mm的大型基板，元件范圍也擴大到 L 150 × W 25 × T 30 mm

雙軌實裝(選擇規格)實現高度單位面積生產率 根據生產基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的最佳實裝方式

機種名 NPM-W2 后側實裝頭 前側實裝頭 輕量 16吸嘴貼裝頭 12吸嘴貼裝頭 8吸嘴貼裝頭 3吸嘴貼裝頭 點膠頭 無實裝頭 輕量16吸嘴貼裝頭 NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D 12吸嘴貼裝頭 8吸嘴貼裝頭 3吸嘴貼裝頭 點膠頭 NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D 檢查頭 NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A 無實裝頭 NM-EJM7D NM-EJM7D-D - 基板尺寸 單軌*1 整體實裝 L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 550 mm 2個位置實裝 L 50 mm × W50 mm ～ L 350 mm × W 550 mm 雙軌*1 單軌傳送 L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 510 mm 雙軌傳送 L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 260 mm 電源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA 空壓源 *2 0.5 MPa, 200 L /min（A.N.R.） 設備尺寸 *2 W 1 280 mm*3 × D 2 332 mm*4 × H 1 444 mm*5 重量 2 470 kg（只限主體:因選購件的構成而異。）

貼裝頭 輕量16吸嘴貼裝頭 （搭載2個貼裝頭時） 12吸嘴貼裝頭 （搭載2個貼裝頭時） 8吸嘴貼裝頭 (搭載2個貼裝頭時） 3吸嘴貼裝頭 (搭載2個貼裝頭時） 高生產模式 Shielding="#d5f6ff" nowrap="nowrap">高生產模式 「OFF」 高生產模式 Shielding="#d5f6ff" nowrap="nowrap">高生產模式 「OFF」 貼裝速度 最快速度 77 000cph （0.047 s/ 芯片） 70 000cph （0.051 s/ 芯片） 64 500cph （0.056 s/ 芯片） 62 500cph （0.058 s/ 芯片） 40 000cph （0.090 s/ 芯片） 16 000cph （0.225 s/ 芯片） 12 500cph （0.288 s/ QFP） IPC9850 （1608） 59 200 cph*6 56 000 cph*6 49 500 cph*6 48 000 cph*6 - - 貼裝精度（Cpk≧1） ± 40 μm/芯片 ±30 μm/芯片 （±25μm/芯片*7） ± 40 μm/芯片 ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/QFP　 □12 mm ～ □32 mm ± 50 μm/QFP　 □12 mm 以下 ± 30 μm/QFP 元件尺寸 (mm) 0402芯片*8～ L 6 × W 6 × T 3 03015*8*9 0402芯片*8～ L 6 × W 6 × T 3 0402芯片*8～ L 12 × W 12 × T 6.5 0402芯片*8～ L 32 × W 32 × T 12 0603芯片～ L 150 × W 25 (對角152) × T 30 元件供給 編帶 編帶寬：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 編帶寬：8～56 mm 編帶寬：8～56 / 72 / 88 / 104 mm Max, 120連 （ 8 mm 編帶、雙式編帶供料器時（小卷盤）） 前后交換臺車規格 ：Max.120連 （ 編帶寬度、料架按左述條件） 單式托盤規格 ：Max.86連 （ 編帶寬度、料架按左述條件） 雙式托盤規格：Max.60連 （ 編帶寬度、料架按左述條件） 桿狀 - 前后交換臺車規格 ：Max.14連 單式托盤規格 ：Max.10連 雙式托盤規格：Max.7連 托盤 - 單式托盤規格 ：Max.20連 雙式托盤規格：Max.40連

點膠頭 打點點膠 描繪點膠 點膠速度 0.16 s/dot（條件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以內移動、無θ旋轉） 4.25 s/元件（條件： 30 mm × 30 mm角部點膠）*10 點膠位置精度 （Cpk≧1） ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /元件 對象元件 1608芯片～ SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP BGA、CSP

檢查頭 2D檢查頭（A） 2D檢查頭（B） 分辨率 18 μm 9 μm 視 野 (mm) 44.4 × 37.2 21.1 × 17.6 檢查 處理時間 錫膏檢查*11 0.35 s/視野 元件檢查*11 0.5 s/視野 檢查 對象 錫膏檢查*11 芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上） 封裝元件： φ150 μm以上 芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上） 封裝元件： φ120 μm以上 元件檢查*11 方形芯片（0603以上）、SOP、QFP（0.4 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器*12 方形芯片（0603以上）、SOP、QFP（0.4 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器*12 檢查項目 錫膏檢查*11 滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接 元件檢查*11 元件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查 *13 檢查位置精度（Cpk≧1）*14 ± 20 μm ± 10 μm 檢查點數 錫膏檢查*11 Max. 30 000 點/設備（元件點數： Max. 10 000 點/設備） 元件檢查*11 Max. 10 000 點/設備

*1：與NPM-D3/D2/D連接時,請另行商洽。與NPM-TT以及NPM不可連接。
*2：只限主體
*3：兩側延長傳送帶（300 mm）貼裝時W尺寸為1 880 mm
*4：托盤供料器貼裝時Ｄ尺寸 2 570 mm 、交換臺車安裝時Ｄ尺寸 2 465 mm
*5：不包括監控器、信號塔
*6：這是根據雙軌傳送、獨立實裝時的IPC9850基準的速度參考值。
*7：±25μm貼裝對應是選購件。（本公司指定條件）
*8：03015/0402芯片需要專用吸嘴和編帶供料器
*9：03015貼裝對應是選購件。（本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片）
*10：包括基板高度測定時間0.5s。
*11：在一個檢查頭不能同時進行錫膏檢查和元件檢查。
*12：詳細請參照《規格說明書》。
*13：檢查對象的異物是指芯片元件。（03015除外）
*14： 是根據本公司計測基準對面補正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會有影響。
*速度、檢查時間及精度等值，會因條件而異。
*詳細請參照《規格說明書》。

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