產品介紹
MIRTEC，”全球領袖在檢驗技術，”將總理其完整系列的 3D AOI 和在 2016 IPC 先端博覽會展位 #1334 SPI 檢測系統?？偫淼募夹g會議和展覽為電子制造產業將舉行 15-17，2016 年 3 月在拉斯維加斯會議中心。 “我們都很興奮的產品，我們將提出在先端到 2016 年，”說布萊恩 · 達米科、 MIRTEC 主席北美銷售和服務司。”MIRTEC 將功能共七個檢測系統，專門用來解決與電子制造行業相關的檢驗要求全譜”。 屢獲殊榮 MV 6 全方位 3D AOI 機器配置 MIRTEC 的專屬 OMNI-VISION® 3D 檢查相結合的技術我們 15 兆像素 CoaXPress 相機技術與 MIRTEC 的革命數字多頻四莫爾 3D 系統在新設計的經濟劃算的平臺。 MIRTEC 的 15 兆像素 CoaXPress 視覺系統是一個專有相機系統設計和制造的 MIRTEC 用 3D 檢測系統我們完整的產品系列。 MIRTEC 的數字多頻四莫爾條紋技術、 提供四 4 可編程數字云紋投影儀共用來產生用于檢測的精確高度測量數據的真實 3D 檢查取消組件和解除鉛缺陷以及卷后回流焊。 完全配置新 MIRTEC MV 6 全機四 4 10 兆像素側面攝像頭除了 15 萬像素自上而下。很少有人懷疑，這項新技術已設置的所有其他檢驗設備衡量的標準。 MIRTEC 將有兩 2 MV 6 全方位上顯示一個用 10um 鏡頭為高性能的應用程序和其他用 15um 鏡頭為高速應用程序配置。港泉SMT MIRTEC 的 MS-11E 3D SPI 機配置與 MIRTEC 的專屬 15MP CoaXPress 視覺系統，提供增強的圖像質量，優越的精度和令人難以置信的快速檢出率。 機器使用雙投影陰影免費莫爾相移成像技術檢查焊料粘貼供詞多氯聯苯焊錫不足，過度的開機自檢屏幕打印焊錫條、 形狀畸形、 沉積和橋接的轉變。 MS 11e 作為 MIRTEC 的 MV 6 全系列使用同樣強大的平臺。 MIRTEC 將有兩個 (2) MS-11e 的上顯示一個用 10um 鏡頭為高性能的應用程序和其他用 15um 鏡頭為高速應用程序配置。 MIRTEC 的 MV 7 全方位秦皇島 3D AOI 機器功能 MIRTEC 的屢獲殊榮全方位視覺 3D 檢測技術在高性能交流伺服驅動平臺的下一代。 這項革命性技術結合我們的專有 15MP CoaXPress 視覺系統與 MIRTEC 的專屬量子高清晰度 (2048 x 1536) 數字多頻 3D 投影技術提供前所未有的圖像質量、 準確性和可重復性精度檢驗的 SMT 設備上所需完成 PCB 組裝。無疑，這種新技術將其中所有其他 3D 檢測設備將衡量的標準。MV 7 全方位秦皇島機還具有四 4 10 巨型像素側面照相機為檢查地區感興趣的不是容易接近，15 MP 自上而下相機。 MIRTEC 的 MV 6E 線在 AOI 機結合我們獨家的 10 兆像素自上而下相機與精度 13.4um 遠心化合物鏡頭及四 4 10 兆像素側面照相機在新設計的成本有效平臺。MV 6e 還配置了 MIRTEC 的獨家 INTELLI-SCAN® 3D 激光系統，提供優越的提升的鉛檢測鷗翼裝置和共面度測試的 BGA、 CSP 設備四點高度測量能力。 MV-3 L 桌面 AOI 機器是業內最廣泛接受的五 5 相機桌面 AOI 系統。 此系統是一個自上而下視圖 10 百萬像素相機與精度 13.4um 遠心的復合式透鏡與四 4 10 兆像素的側面相機配置的。 它還具有我們獨家的 INTELLI-BEAM® 3D 激光系統。這一先進技術提供 ︰ 四點高度測量能力共面度測試的 BGA 和 CSP 器件以及增強的焊錫膏測量能力。 MIRTEC 的全面質量管理系統軟件，INTELLISYS® 也將在 IPC 先端世博會展出。此軟件套件制造商來跟蹤和消除缺陷檢查程序集，從而促進流程的持續改進。 “MIRTEC 贏得了堅實的信譽，在業界提供前所未有的性能、 質量和成本效益向檢查環境，”達米科繼續。
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