LSR 技術或設備，用于從基板上去除有缺陷的 mini LED、半導體元件和芯片，并使用 Area?Laser 更換新元件。
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rLSR Rework — 激光選擇性回流返修系統
適用于 Mini/Micro LED 及半導體元件的精準激光返修
產品名稱
產品簡介
rLSR 激光選擇性回流（Laser Selective Reflow）返修系統是一款專為 Mini/Micro LED 以及各類半導體元器件設計的高精度返修設備。它利用 區域激光（Area Laser）加熱技術，在無需加熱整板的情況下，對基板上有缺陷的元件進行精準拆除，并快速更換為新的元件，有效避免熱損傷，確保其他元件和基板的安全。
核心功能
缺陷元件拆除
精準鎖定有缺陷的 Mini/Micro LED、半導體芯片或其他表面貼裝元件
無機械應力拆卸，減少對 PCB 和周邊元件的損害
元件更換
支持自動或手動貼裝新元件
保證焊點可靠性與一致性
區域激光加熱技術（Area Laser）
僅對目標區域加熱，避免整板受熱變形
高熱效率，快速達到所需溫度曲線
高精度光學定位系統
配備高清相機，實現微米級對位
適應高密度、小尺寸封裝
實時監控與反饋
實時溫度監測（IR Camera）
光束尺寸與功率可調
可記錄返修數據，便于質量追溯
適用范圍
Mini/Micro LED 模組
半導體功率器件
高精度傳感器封裝
熱敏基板及高價值 PCB 的元件更換
優勢特點
非接觸式返修，減少機械損傷
熱影響區小，保護周邊元件
可針對單顆元件進行返修，提高良品率
模塊化設計，可與自動化生產線集成
支持 MES / SMEMA / EIP / DFS 等智能制造接口
典型參數（示例）
光束尺寸：100 × 300 μm（可調）
激光功率：30 ~ 200 W（可調）
光束均勻性：> 90%
PCB 尺寸：最大 400 × 700 mm（含載具）
芯片尺寸范圍：100 × 150 μm ~ 600 × 600 μm
外形尺寸：1,300 × 2,200 × 1,800 mm
| 標題 | ||||
|---|---|---|---|---|
| PCB 裝載/卸載 | ||||
| 節拍時間 | 每 1 個 LED（包含）45~60 秒 | |||
| 自動化 | 支持 SMEMA、MES、EIP、DFS | |||
| 特殊功能 | 功能 | 紅外相機 | 實時溫度監控 | |
| 尺寸 | 1,300 x 2,200 x 1,800 毫米 | |||
| 光束均勻性 | >90% | |||
| 光學 | 光束尺寸 | 100 x 300 微米 | 可調 | |
| 機器 | 激光 | 功率 | 30 ~ 200W | 可調 |
| 芯片（或晶圓） | 芯片尺寸（長 x 寬） | 100 x 150 微米 ~ 600 x 600 微米 | 可調 | |
| 材料 | PCB | PCB 尺寸（長 x 寬） | 最大 400 x 700 毫米（含載具） | 可調 |
