產(chǎn)品中心
eLMB是一種基于激光的微型球狀焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于高精度電子封裝和微電子制造領(lǐng)域。
電話：185-767-95980 其他聯(lián)系方式eLMB，即 enhanced Laser Micro Ball，是一種基于激光的微型球狀焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于高精度電子封裝和微電子制造領(lǐng)域。
微球焊接：利用激光加熱微小焊球，實(shí)現(xiàn)高密度焊點(diǎn)的精準(zhǔn)連接。
增強(qiáng)型激光控制：改進(jìn)激光束形態(tài)和功率控制，提升焊接均勻性和可靠性。
高密度封裝支持：適合先進(jìn)封裝工藝，如倒裝芯片（Flip-Chip）、微型封裝和3D集成電路。
低熱影響區(qū)域：激光加熱精準(zhǔn)，減少對(duì)周邊敏感元件的熱損傷。
自動(dòng)化兼容：支持SMT生產(chǎn)線的自動(dòng)化集成，提高生產(chǎn)效率和良品率。
半導(dǎo)體芯片與載板連接
高密度封裝和3D芯片堆疊
微電子元件精密焊接
先進(jìn)封裝領(lǐng)域的焊接工藝升級(jí)
